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氧化退火LPCVD炉

产品性能:

 ◆4~8寸晶圆工艺,1~4/5管

 ◆恒温区:800/1000/1250mm

 ◆温度:200~1150℃

 ◆高精度可靠的自动压力控制系统

 ◆自动机械手进出舟,悬臂/软着陆

 ◆晶圆自动倒片,完整的工厂MES系统对接,符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准

 配套工艺:

 ◆干湿氧化、扩散、退火、合金激活,LP-POCl3扩散,镓铝扩散等

 ◆LP多晶硅P-Si,氮化硅Si3N4,氧化硅SiO2

 ◆LP磷硅玻璃PSG,硼磷硅玻璃BPSG

 ◆LP TEOS,LTO,HTO,SIPOS...

 ◆PE 氮化硅、氧化硅等。


LPCVD部分性能


(1)最高工作温度≥1150℃,温度均匀性≤±0.5℃@1150℃;

(2)温度稳定性≤±0.5℃/4h(600℃);

 

TEOS工艺参数

(1)TEOS均匀性:WIW ≤2% ,WTW ≤2%,RTR ≤2%;

(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤80EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤ 1E11 atoms/cm2;

 

Poly工艺参数

(1)Poly厚度均匀性:WIW ≤±2% ,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;

(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤60EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤ 1E11 atoms/cm2;

(3)D-Poly 50片/管,厚度均匀性:WIW ≤±5% ,WTW ≤±5%,RTR ≤±5%;

 

LPCVD-Si3N4工艺参数

(1)LPCVD-Si3N4厚度均匀性(片内、片间、批次间)≤2%

(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤60EA(≥0.3μm);金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;

(3)低应力 ≤500MPa  5片/管;低应力SiNx均匀性:WIW ≤±4% ,WTW ≤±3%,RTR ≤±3%;

 

◆LPCVD-BPSG工艺指标

(1)厚度均匀性:WIW ≤±5% ,WTW ≤±5%,RTR ≤±5%;

(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤80EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;


温度控制要求:

(1)温度控制方式:三段内外TC双回路温度控制,自动拉温区;

(2)热偶:每管配置profile热偶≥ 1个;spike热偶≥4个(含报警热偶)

(3)温度控制范围:600℃~900℃;

(4)恒温区长度≥800mm;

(5)单点控温精度:≤±1℃(600℃);


工艺气路要求:

(1)TEOS管:包含但不限于N2 ,O2,吹扫N2 ,TEOS;

(2)Poly管:包含但不限于N2 , SiH4,  PH3;

(3)Si3N4管:包含但不限于N2,NH3,SiH2Cl2;

(4)BPSG管:包含但不限于N2,O2,吹扫N2,B源,P源;

(5)气路系统气密性:1×10-7pa.m3/s,气体管道为EP级;

(6)MFC控制精度:MFC精度≤±0.25% FS @ flow range 2%-25%≤±1% SP @ flow range 25%-100%;


压力控制要求:

(1)压力控制精度:≤±2 mtorr;

(2)极限真空:≤7.5mtorr;

(3)工艺腔漏率:≤5mtorr/min;


传动装置要求:

(1)传动装置采用悬臂桨方式,悬臂桨为带涂层SiC材质,承重≥16kg;

(2)前、后限位开关、极限位开关保护;

(3)伺服电机控制进退,进、出舟速率20-800mm/min,推舟的定位精度≤±1mm;

(4)配置1套导片装置;


氧化退火炉技术参数


◆温度均匀性≤±0.5℃@1150℃

◆温度稳定性≤±0.5℃/4h(800℃);

◆干氧厚度均匀性(1000A)WIW ≤±2%,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;

◆氢氧合成厚度均匀性(1000A)WIW ≤±2%,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;

◆金属离子污染要求:金属离子污染(退火管):Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;金属离子污染(氢氧合成):Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;


颗粒污染

(1)退火管:传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤40EA(≥0.3μm);

(2)氢氧合成:传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤40EA(≥0.3μm);


温度控制要求:

(1)温度控制范围:600℃~1150℃;

(2)恒温区长度:800mm;

(3)温度控制方式:三段内外TC双回路温度控制;

(4)单点控温精度:≤±1℃(800℃);


工艺气路要求

(1)工艺气路(退火管):包括但不限于N2 ,O2,1路保护N2,携源N2

(2)工艺气路(氢氧合成管):包括但不限于N2,  H2, O2;携源N2,1路保护N2

(3)气路系统气密性:≤1×10-7pa.m3/s;

(4)MFC精度:≤±0.5% FS @ flow range 2%~25%; ≤±1% SP @ flow range 25%~100%;


传动装置要求

(1)传动装置采用悬臂桨方式,悬臂桨为带涂层SiC材质,承重≥16kg;

(2)前、后限位开关、极限位开关保护;

(3)伺服电机控制进退,保证送料装置平稳运行,进、出舟速率:20-800mm/min,推舟的定位精度:≤±1mm;

(4)配置1套导片装置;

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