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产品性能:
◆4~8寸晶圆工艺,1~4/5管
◆恒温区:800/1000/1250mm
◆温度:200~1150℃
◆高精度可靠的自动压力控制系统
◆自动机械手进出舟,悬臂/软着陆
◆晶圆自动倒片,完整的工厂MES系统对接,符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准
配套工艺:
◆干湿氧化、扩散、退火、合金激活,LP-POCl3扩散,镓铝扩散等
◆LP多晶硅P-Si,氮化硅Si3N4,氧化硅SiO2
◆LP磷硅玻璃PSG,硼磷硅玻璃BPSG
◆LP TEOS,LTO,HTO,SIPOS...
◆PE 氮化硅、氧化硅等。
◆LPCVD部分性能
(1)最高工作温度≥1150℃,温度均匀性≤±0.5℃@1150℃;
(2)温度稳定性≤±0.5℃/4h(600℃);
◆TEOS工艺参数
(1)TEOS均匀性:WIW ≤2% ,WTW ≤2%,RTR ≤2%;
(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤80EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤ 1E11 atoms/cm2;
◆Poly工艺参数
(1)Poly厚度均匀性:WIW ≤±2% ,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;
(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤60EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤ 1E11 atoms/cm2;
(3)D-Poly 50片/管,厚度均匀性:WIW ≤±5% ,WTW ≤±5%,RTR ≤±5%;
◆LPCVD-Si3N4工艺参数
(1)LPCVD-Si3N4厚度均匀性(片内、片间、批次间)≤2%
(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤60EA(≥0.3μm);金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;
(3)低应力 ≤500MPa 5片/管;低应力SiNx均匀性:WIW ≤±4% ,WTW ≤±3%,RTR ≤±3%;
◆LPCVD-BPSG工艺指标
(1)厚度均匀性:WIW ≤±5% ,WTW ≤±5%,RTR ≤±5%;
(2)传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤80EA(≥0.3μm),金属离子污染Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;
◆温度控制要求:
(1)温度控制方式:三段内外TC双回路温度控制,自动拉温区;
(2)热偶:每管配置profile热偶≥ 1个;spike热偶≥4个(含报警热偶)
(3)温度控制范围:600℃~900℃;
(4)恒温区长度≥800mm;
(5)单点控温精度:≤±1℃(600℃);
◆工艺气路要求:
(1)TEOS管:包含但不限于N2 ,O2,吹扫N2 ,TEOS;
(2)Poly管:包含但不限于N2 , SiH4, PH3;
(3)Si3N4管:包含但不限于N2,NH3,SiH2Cl2;
(4)BPSG管:包含但不限于N2,O2,吹扫N2,B源,P源;
(5)气路系统气密性:1×10-7pa.m3/s,气体管道为EP级;
(6)MFC控制精度:MFC精度≤±0.25% FS @ flow range 2%-25%≤±1% SP @ flow range 25%-100%;
◆压力控制要求:
(1)压力控制精度:≤±2 mtorr;
(2)极限真空:≤7.5mtorr;
(3)工艺腔漏率:≤5mtorr/min;
◆传动装置要求:
(1)传动装置采用悬臂桨方式,悬臂桨为带涂层SiC材质,承重≥16kg;
(2)前、后限位开关、极限位开关保护;
(3)伺服电机控制进退,进、出舟速率20-800mm/min,推舟的定位精度≤±1mm;
(4)配置1套导片装置;
氧化退火炉技术参数
◆温度均匀性≤±0.5℃@1150℃
◆温度稳定性≤±0.5℃/4h(800℃);
◆干氧厚度均匀性(1000A)WIW ≤±2%,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;
◆氢氧合成厚度均匀性(1000A)WIW ≤±2%,WTW ≤±2%,RTR ≤±2%;
◆金属离子污染要求:金属离子污染(退火管):Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;金属离子污染(氢氧合成):Na、Mg、Al、K、Ca 、Cr、Mn、Fe、Ni、Cu ≤1E11 atoms/cm2;
◆颗粒污染
(1)退火管:传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤40EA(≥0.3μm);
(2)氢氧合成:传送颗粒污染≤30EA(≥0.3μm),工艺颗粒污染≤40EA(≥0.3μm);
◆温度控制要求:
(1)温度控制范围:600℃~1150℃;
(2)恒温区长度:800mm;
(3)温度控制方式:三段内外TC双回路温度控制;
(4)单点控温精度:≤±1℃(800℃);
◆工艺气路要求:
(1)工艺气路(退火管):包括但不限于N2 ,O2,1路保护N2,携源N2
(2)工艺气路(氢氧合成管):包括但不限于N2, H2, O2;携源N2,1路保护N2
(3)气路系统气密性:≤1×10-7pa.m3/s;
(4)MFC精度:≤±0.5% FS @ flow range 2%~25%; ≤±1% SP @ flow range 25%~100%;
◆传动装置要求:
(1)传动装置采用悬臂桨方式,悬臂桨为带涂层SiC材质,承重≥16kg;
(2)前、后限位开关、极限位开关保护;
(3)伺服电机控制进退,保证送料装置平稳运行,进、出舟速率:20-800mm/min,推舟的定位精度:≤±1mm;
(4)配置1套导片装置;
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