氧化炉,扩散炉,LPCVD设备厂家LOGO

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8"氧化LPCVD炉(生产型)

产品性能:

◆垂直结构,高效产能,150片/批

 ◆稳定优良的成膜均匀性,重复性好

 ◆微环境低氧控制先进技术

 ◆硅片颗粒度控制稳定,国际标准

 ◆全自动流程,盒对盒,21盒存储

 ◆高集成度,完整的工厂MES系统对接

 ◆符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准

配套工艺:

◆氧化:干氧/湿氧(DCE, HCL)

 ◆氮、氢退火(快速热退火),烧结、合金,固化等

 ◆LPCVD工艺:多晶硅,氮化硅,氧化硅(PSG、BPSG等),TEOS,LTO/HTO,SIPOS等。


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